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         贛州逸豪新材料股份有限公司（下文簡稱“公司”）成立于2003年10月，于2022年9月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，證券代碼：301176。公司隸屬于贛州逸豪集團，系從事高精電解銅箔及新型電子元器件研發(fā)、制造與銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為電子電路銅箔、鋁基覆銅板和印制電路板。

       電子電路銅箔系以銅為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔，主要作為覆銅板、印制電路板中用于連接各個電子元器件的導(dǎo)電體，是覆銅板、印制電路板生產(chǎn)的主要材料之一。公司掌握了鋁基覆銅板全制程生產(chǎn)技術(shù)，鋁基覆銅板產(chǎn)品使用自產(chǎn)PCB銅箔，具有技術(shù)先進(jìn)、規(guī)格齊全、品質(zhì)穩(wěn)定、交期及時、低成本等優(yōu)勢。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED下游應(yīng)用行業(yè)，如LED（含miniLED）背光、LED照明等。 公司PCB項目一期已于2021年下半年投產(chǎn)，該項目成為國內(nèi)一流的生產(chǎn)工藝流程自動化、智能化程度高、產(chǎn)品良率高且交付周期短的新型智能制造工廠，結(jié)合公司的銅箔與板材生產(chǎn)項目，形成一個PCB制造產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶從銅箔、板材到PCB制造提供一站式的服務(wù)，滿足電子電路行業(yè)中的客戶運營和發(fā)展需要。產(chǎn)品定位商用5G、智能家電、智能制造、新能源汽車、手機板、LED照明等產(chǎn)品配套集成模塊為未來主攻發(fā)展方向。